航空航天高空低溫低壓環(huán)境綜合試驗箱

量子 PID 控制算法：采用航天級預測控制模型，溫度控制精度 ±0.3℃（-100℃~+150℃區(qū)間），氣壓控制精度 ±0.1kPa（10-100kPa 區(qū)間）

真空系統(tǒng)優(yōu)化設計：配備渦輪分子泵 + 羅茨泵組合機組，極限真空度達 1×10??Pa，抽氣速率≥500L/s，滿足衛(wèi)星載荷真空排氣測試需求

實時流場模擬：內置 CFD 仿真模塊，動態(tài)顯示箱內溫度場、氣壓場分布云圖，支持測試方案預驗證（如防熱瓦熱流密度模擬）

太陽電池陣：在 - 180℃、10?2Pa 真空環(huán)境下進行 1000 次溫度循環(huán)，驗證焊點可靠性與材料出氣率

姿控發(fā)動機：模擬 120km 高空（1×10?3Pa、-90℃）啟動工況，測試推進劑電磁閥密封性能

星載計算機：疊加 85℃高溫、5kPa 低壓與 10Gy/h 輻射劑量，驗證 CPU 芯片抗單粒子翻轉能力

高空點火試驗：在 - 50℃、15kPa（海拔 10km）環(huán)境下模擬沖壓發(fā)動機啟動，測試燃油噴嘴霧化特性

渦輪葉片耐久性：700℃高溫與 20kPa 低壓循環(huán)（等效 15km 高空），考核熱障涂層抗剝落性能

箱體結構：雙層真空絕熱夾套（不銹鋼 316L 材質），內壁鍍納米紅外反射涂層，降低漏熱率至≤5W/m2

制冷系統(tǒng)：采用液氮直冷 + 機械制冷雙回路，-196℃超低溫響應時間＜30 分鐘（空載），配備杜瓦罐自動補液裝置

真空系統(tǒng)：全金屬密封閥門（CF 法蘭接口），支持外接真空釬焊爐、質譜檢漏儀等外圍設備

過壓保護：真空腔體內置爆破片（動作壓力 1.5 倍設計壓力），聯(lián)動快速充氣閥防止負壓失控

低溫防護：箱體外部全包裹保溫層（厚度 50mm），配備防凝露電加熱帶，保障操作安全

智能監(jiān)控：7 英寸彩屏人機界面，實時顯示壓力、溫度、真空度曲線，支持歷史數(shù)據(jù)導出（CSV 格式）與故障追溯